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电子元器件详细资料 » IC[34929] » XCV1000E-6FG860I
型号:XCV1000E-6FG860I类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Xilinx Inc
封装:860-FBGA描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FGBA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FGBA
系列Virtex®-E
制造商Xilinx Inc
LAB/CLB数6144
类型
逻辑元件/单元数27648
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数393216
I/O数660
栅极数1569178
电压_电源1.71 V ~ 1.89 V
安装类型表面贴装
工作温度-40°C ~ 100°C
封装/外壳860-FBGA
供应商器件封装860-FBGA(42.5x42.5)

供应商

深圳振华航空半导体有限公司廖玉林0755-83206370(原厂渠道,原装正品,优势热卖)
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HECC GROUP CO,LIMITED蔡小姐/吴小姐/钱先生/朱先生086-755-88608527(高端电子元件渠道商)/83950895/83950890
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XCV1000E-6FG860I相关型号

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